[发明专利]传输高频信号的电路板无效

专利信息
申请号: 200410089779.5 申请日: 2004-11-04
公开(公告)号: CN1614699A 公开(公告)日: 2005-05-11
发明(设计)人: 山田真司 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: G11B7/125 分类号: G11B7/125;G11B7/22;G11B11/105;H05K3/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 邵亚丽;马莹
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 至少反馈路径(L2,L3)和馈送路径(L1)之一被分成两条路径,并且被划分的反馈路径(L3)和用于馈送信号的馈送路径(L1)形成绞合模式,以利用双绞效应抑制高频的辐射噪声。另一个被划分的反馈路径(L2)降低了直流分量的电阻值,并且降低了总的直流电阻来向该路径馈送足够的电流。
搜索关键词: 传输 高频 信号 电路板
【主权项】:
1.一种电路板,用于抑制基于流过一路径的驱动信号而产生的辐射噪声,包括:馈送路径,用于将高频分量和直流分量的所述驱动信号传输给一内部电路;反馈路径,用于传输从接收所述驱动信号的所述内部电路反馈来的一反馈信号;其中所述馈送路径和所述反馈路径两者中的一条路径包括:第一路径和第二路径,所述第一路径具有的直流分量的电阻值低于所述第二路径具有的直流分量的电阻值,并且所述第一路径具有的高频分量的阻抗高于所述第二路径具有的高频分量的阻抗,所述第二路径以及所述馈送路径和所述反馈路径两者中的另一条路径由于相互的配置关系而形成绞合模式。
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