[发明专利]动态随机存取存储器及其制造方法无效
申请号: | 200410089774.2 | 申请日: | 2004-11-04 |
公开(公告)号: | CN1770427A | 公开(公告)日: | 2006-05-10 |
发明(设计)人: | 巫勇贤 | 申请(专利权)人: | 茂德科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8242 | 分类号: | H01L21/8242;H01L27/108 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提出一种动态随机存取存储器及其制造方法,其具有碳化硅区及碳锗化硅掺杂区。该方法包括:提供衬底,该衬底具有一顶面与至少一深沟渠于衬底中,其中顶面上已覆盖有一图案化的掩模层,且深沟渠内已填充有一覆盖层覆盖深沟渠底部与侧壁下部分;于深沟渠的侧壁上部分的衬底中离子注入碳掺杂物以及锗掺杂物,以于深沟渠顶部侧壁的衬底中形成碳掺杂区及碳锗掺杂区,碳锗掺杂区位于碳掺杂区上方;形成一顶盖层覆盖深沟渠的侧壁上部分;以及进行至少一热工艺。由于碳化硅区能提供较高能带隙可减少漏电流,可减少下电极的深度,进一步增加存储单元对位线的电容比。另一方面,碳化硅区可减少结漏电流的现象。因此可有效延长数据保存时间。 | ||
搜索关键词: | 动态 随机存取存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种动态随机存取存储器的制造方法,包括:提供一衬底,该衬底具有一顶面与至少一深沟渠于该衬底中,其中该顶面上已覆盖有一图案化的掩模层,且该深沟渠内已填充有一覆盖层覆盖该深沟渠的一底部与一侧壁的下部分;于该深沟渠的该侧壁的上部分的该衬底中离子注入一碳掺杂物以及一锗掺杂物,以于该深沟渠顶部侧壁的该衬底中形成一碳掺杂区及一碳锗掺杂区,该碳锗掺杂区位于该碳掺杂区上方;形成一顶盖层覆盖该深沟渠的该侧壁的上部分;以及进行至少一热工艺。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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