[发明专利]一种用于氮化镓外延生长的复合衬底无效
| 申请号: | 200410089448.1 | 申请日: | 2004-12-13 |
| 公开(公告)号: | CN1622285A | 公开(公告)日: | 2005-06-01 |
| 发明(设计)人: | 陆卫;夏长生;李志锋;李宁;张波;王少伟;陈平平;陈效双;陈明法 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海技术物理研究所;上海蓝宝光电材料有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L33/00;H01S5/00 |
| 代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人: | 张泽纯 |
| 地址: | 20008*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明提供一种用于氮化镓外延生长的复合衬底,该衬底由单晶硅片、二氧化硅层和单晶硅薄膜单元构成的阵列层组成。单晶硅薄膜单元为正方形,边长由光刻技术所能达到的最小线宽决定,厚度为2~100nm,单元间隔小于或等于所要生长GaN外延层的厚度。本发明的优点是结构简单,成本低廉,便于大规模生产,可以生长面积大、厚度大、位错密度非常低的GaN外延层,可用于制造发光亮度高、电学性质优良的GaN基半导体发光二极管、半导体激光器及其它光电子器件。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 氮化 外延 生长 复合 衬底 | ||
【主权项】:
1.一种用于氮化镓外延生长的复合衬底,包括:单晶硅片(1),在单晶硅片上有一层二氧化硅层(2),其特征在于:在二氧化硅层上有一单晶硅薄膜单元构成的阵列层,每一单元(3)为a×aμm的正方形,a值≤2μm,单晶硅薄膜厚度为2~100nm,薄膜单元的间隔小于或等于所要生长GaN外延层厚度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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