[发明专利]垫圈及配有垫圈的多联阀无效

专利信息
申请号: 200410087952.8 申请日: 2004-10-27
公开(公告)号: CN1611816A 公开(公告)日: 2005-05-04
发明(设计)人: 井奥贤介;濑川均 申请(专利权)人: 纳博特斯克株式会社
主分类号: F16J15/00 分类号: F16J15/00;F16K11/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 温大鹏;杨松龄
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明是一种垫圈及配有垫圈的多联阀,即使当工作流体处于高压状态时仍可降低流体渗漏。同时包围着低压通路用孔(51)与高压通路用孔(52~55)地连续形成突缘(56)。在高压通路用孔(52)与突缘之间形成第一孔(83)。第一孔(83)经由形成于阀门的连接面上的槽(91)而与低压通路用孔(51)连通,并且第一孔(83)与低压流体用通路(22)连通,从而形成第一流体放泄通路(82)。由此,从高压流体用通路漏出的流体被第一流体放泄通路(82)引导而返回低压流体用通路(22)。
搜索关键词: 垫圈 配有 多联阀
【主权项】:
1.一种配有垫圈的多联阀,是连接设置了多个阀门的多联阀,所述多个阀门分别配有相互连通的流体通路,所述多个阀门中的相邻阀门的各连接面之间分别配置了垫圈,在所述垫圈上设有:低压通路用孔,其设置于与所述阀门的低压流体用通路相对的位置上;高压流体通路用孔,其设置于与所述阀门的高压流体用通路相对的位置上,其中所述高压流体用通路中流动着比流过所述低压流体用通路的流体压力高的流体;突缘,同时包围着所述低压通路用孔与所述高压通路用孔而连续地形成;第一孔,其形成于所述高压通路用孔与所述突缘之间;所述第一孔经由形成于所述阀门的连接面上的槽而与所述低压通路用孔相连通,并且所述第一孔与所述低压流体用通路相连通,由此,形成第一流体放泄通路。
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