[发明专利]半导体机台无效
| 申请号： | 200410086982.7 | 申请日： | 2004-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN1763926A | 公开（公告）日： | 2006-04-26 |
| 发明（设计）人： | 刘佑信;蒋德兴;陈玉书 | 申请（专利权）人： | 力晶半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 魏晓刚;李晓舒 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体机台，包括一印刷电路板、一热源以及一调节装置。印刷电路板具有一第一表面以及一第二表面。热源对印刷电路板周围的一第一流体稳定提供一热量，以加热印刷电路板。调节装置调节第一表面的温度，使第一表面的温度低于第二表面的温度，以使印刷电路板的变形快速达到稳定状态。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 机台 | ||
【主权项】：
1.一种半导体机台，包括：一印刷电路板，具有一第一表面以及一第二表面；一热源，对该印刷电路板提供一热量，以加热该印刷电路板；一调节装置，调节该第一表面的温度，使该第一表面的温度低于该第二表面的温度，以使该印刷电路板的变形快速达到稳定状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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