[发明专利]高频电路冷却装置有效
| 申请号： | 200410086500.8 | 申请日： | 2004-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN1700510A | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | 山中一典;中西辉 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01P1/203 | 分类号： | H01P1/203 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郑特强;张浴月 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种高频电路冷却装置，其包括：封装容器14，用于容纳高频电路；储气箱16，用于储存将要被导入到该封装容器14的气体；冷端12，用于冷却该封装容器14和该储气箱16；管路24、26，连接于该储气箱16上，用于供应该气体到该储气箱16；管路18、22，可分离地连接在该储气箱16和该封装容器14之间，用于将该储气箱16中的该气体导入到该封装容器14中；以及管路34、36，可分离地连接于该封装容器14，用于排放该封装容器14中的该气体。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 电路 冷却 装置 | ||
【主权项】：
1.一种高频电路冷却装置，包括：封装容器，用于容纳高频电路；储气箱，用于储存将要被导入到该封装容器的气体；冷却单元，用于冷却该封装容器和该储气箱；第一管路，连接于该储气箱上，用于供应该气体到该储气箱；第二管路，可分离地连接在该储气箱和该封装容器之间，用于将该储气箱中的该气体导入到该封装容器中；以及第三管路，可分离地连接于该封装容器，用于排放该封装容器中的该气体。
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