[发明专利]一种元件的封装接合结构有效
| 申请号： | 200410086482.3 | 申请日： | 2004-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN1763938A | 公开（公告）日： | 2006-04-26 |
| 发明（设计）人： | 陆苏财 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种元件的封装接合结构，包含有：第一基板，其表面具有多个金属垫及第一接合金属层；及第二基板，其表面具有多个电极及第二接合金属层，该第二接合金属层接着固定于该第一接合金属层，使该第一基板接合于第二基板，该金属垫电性导通于该电极。该第一基板包含粘着金属线路，其连接该金属垫与该电极。本发明可应用在如集成电路芯片与基板的接合，无需使用非导电膜或异方向性导电膜，可提高接合密度，达到细间距接合，增加制作过程的可靠度，并减少制作步骤以及降低制造成本，并且在接合过程中将接合界面先经过表面活化或超音波处理，可降低接合温度，解决现有接合技术所面临的高温问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元件 封装 接合 结构 | ||
【主权项】：
1、一种元件的封装接合结构，其特征在于，包含有：一第一基板，其表面具有多个金属垫及一第一接合金属层；及一第二基板，其表面具有多个电极及一第二接合金属层，该第二接合金属层接着固定于该第一接合金属层，使该第一基板接合于第二基板，该金属垫电性导通于该电极。
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