[发明专利]可编程电阻器元件及其形成方法与程序化方法有效
| 申请号： | 200410086472.X | 申请日： | 2004-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN1612339A | 公开（公告）日： | 2005-05-04 |
| 发明（设计）人： | 吴显扬 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/62 | 分类号： | H01L23/62;G11C17/14 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可编程电阻器元件及其形成方法与程序化方法。该形成方法包括在基底上沉积半导体层；接着图形化该半导体层以形成多条线路，且这些线路在第一端点与第二端点间电性并联，其中任何线路可通过从第一端点至第二端点强加电流而被烧断；选择性形成金属半导体合金于第一群线路上但不位于第二群线路上。此外，本发明还描述一种程序化可编程电阻器元件的方法。通过本发明，可以得到一种既具有效率又容易制造的集成电路元件，从而获得可编程的、具有多重状态的集成电路元件。 | ||
| 搜索关键词： | 可编程 电阻器 元件 及其 形成 方法 程序化 | ||
【主权项】：
1、一种在集成电路元件中形成可编程电阻器元件的方法，其特征在于包括：在一个基底上形成一个半导体层；图形化所述半导体层以形成多条线路，其中所述线路在第一端点与第二端点间电性并联，且其中任一所述线路可通过从所述第一端点至所述第二端点强加一个电流而被烧断；以及选择性形成一个金属半导体合金于所述线路中的第一群上，但不位于所述线路中的第二群上。
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