[发明专利]一种制备高质量氧化锌单晶薄膜的三缓冲层方法无效
申请号: | 200410086325.2 | 申请日: | 2004-10-25 |
公开(公告)号: | CN1622302A | 公开(公告)日: | 2005-06-01 |
发明(设计)人: | 杜小龙;薛其坤;贾金锋;梅增霞;英敏菊;曾兆权;郑浩;袁洪涛 | 申请(专利权)人: | 中国科学院物理研究所 |
主分类号: | H01L21/36 | 分类号: | H01L21/36;H01L31/18;C30B25/20;C30B29/16 |
代理公司: | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 尹振启 |
地址: | 100080北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种制备高质量氧化锌单晶薄膜的方法,其步骤为:对蓝宝石衬底表面进行预处理,修正和控制蓝宝石衬底的原子结构,以实现ZnO薄膜的单极性、单畴生长;然后采用三缓冲层法制备高质量ZnO薄膜,即首先利用蓝宝石氮化法在表面形成单极性AlN超薄层,然后依次沉积3~6nm的MgO岛状层及10~20nm左右的ZnO低温层,最后高温沉积ZnO外延层,实现失配应变的充分释放,得到原子级光滑的高质量ZnO薄膜。我们提出的制备ZnO薄膜的三缓冲层法,是在公知的两步生长法上引入中间氮化层以及MgO三维岛状层,让由晶格大失配而引起的应变充分释放,从而克服了两步生长法制备ZnO薄膜时,薄膜应变无法完全消除的缺陷。上述薄膜的RMS粗糙度都在1nm以下,完全满足制作高性能光电子器件的要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 质量 氧化锌 薄膜 缓冲 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制备氧化锌单晶薄膜的方法,其步骤如下:①对蓝宝石衬底表面进行预处理,修正和控制蓝宝石衬底的原子结构,以实现氧化锌薄膜的单极性生长;②采用三缓冲层法制备氧化锌薄膜,即首先利用蓝宝石氮化法在表面形成单极性氮化铝超薄层,然后依次沉积氧化镁岛状层及氧化锌低温层,最后沉积高温氧化锌外延层,实现失配应变的充分释放,得到单一极性的原子级光滑的高质量氧化锌薄膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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