[发明专利]半导体芯片

摘要

半导体芯片(10)，包括具有相互反向朝向且平行的第1以及第2面(14、16)，和连接第1以及第2面(14、16)的周边的多个侧面(21～24)的半导体基板(12)。多个侧面(21～24)的至少一个是对第1以及第2面(14、16)倾斜的面，在倾斜面上形成槽(26)。槽(26)，对与第1以及第2面(14、16)平行的平面交差的方向上延伸，同时在与第1以及第2面(14、16)垂直的平面交差的方向上延伸。这样，在半导体芯片表面上形成凹凸时不易破裂。

主权项

1、一种半导体芯片，其特征在于，包括：半导体基板，包括相互反向朝向且平行的第1以及第2面，和连接所述第1以及第2面的周边的多个侧面；集成电路，其在所述半导体基板的所述第1面上形成；和电极，其在所述半导体基板的所述第1面上形成；所述多个侧面的至少一个是对所述第1以及第2面倾斜的面；在所述倾斜面上形成槽；所述槽，对与第1以及第2面平行的平面交差的方向上延伸，同时在与第1以及第2面垂直的平面交差的方向上延伸。