[发明专利]一种印刷电路板及其加工方法无效
| 申请号： | 200410085826.9 | 申请日： | 2004-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN1764345A | 公开（公告）日： | 2006-04-26 |
| 发明（设计）人： | 汪伦 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/02;H05K3/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路领域，公开了一种印刷电路板(PCB)，该印刷电路板的焊盘与内层信号线直接相连，同时还公开了印刷电路板的加工方法，在PCB加工时，对表层和所述表层下面的介质层进行挖空处理，沉铜前，将挖空部分进行遮盖或填充；或者，根据所需形状，在顶层外依次涂附/粘贴介质层和导体层，从而避免了现有技术中，过孔对信号质量的影响，使得整个链路的传输性能得到提高，信号质量改善，芯片功耗降低，也克服了传统工艺中成本高、成品率低的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，包括焊盘，至少一个导电的平面层、一个绝缘层和信号线，其特征在于，所述印刷电路板的焊盘与内层信号线直接相连。
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