[发明专利]包封光学半导体元件的环氧树脂组合物和光学半导体器件有效
| 申请号： | 200410085775.X | 申请日： | 2004-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN1621482A | 公开（公告）日： | 2005-06-01 |
| 发明（设计）人： | 伊藤久贵;大田真也 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 封新琴;巫肖南 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物，其具有小的内应力并能在较宽的温度范围内得到优良的透光率。一种用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物，包含下面组分(A)：环氧树脂复合物(A)，其包含作为基体组分的环氧树脂组分和分散在其中的二氧化硅颗粒(a)，通过小角度中子散射(SANS)测量，二氧化硅颗粒(a)的平均粒度为5～40纳米。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 半导体 元件 环氧树脂 组合 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种用于包封光学半导体元件的环氧树脂组合物，包含组分(A)：(A)环氧树脂复合物，包含作为基体组分的环氧树脂和分散在其中的二氧化硅粒子(a)：通过小角度中子散射(SANS)测量，二氧化硅粒子(a)的平均粒度为5～40纳米。
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