[发明专利]层压设备有效
| 申请号： | 200410085176.8 | 申请日： | 2004-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN1595443A | 公开（公告）日： | 2005-03-16 |
| 发明（设计）人： | 洼田穗伸;常田聪 | 申请（专利权）人： | 日精树脂工业株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;B29C43/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 黄必青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种层压设备M设置有真空吸引步骤S1，用于真空吸引容纳有层压基片W的工作盘2内的封闭空间，热压粘接步骤S2，用于加热和加压已经完成真空吸引步骤S1的工作盘2，以及冷却步骤S3，用于冷却已经完成热压粘接步骤S2的工作盘2，提供了呈矩形框架状的输送路径R，该路径R沿水平方向循环输送工作盘2，在构成输送路径R的一边的处理输送部分Rp中，依序布置了真空吸引步骤S1、热压粘接步骤S2和冷却步骤S3。 | ||
| 搜索关键词： | 层压 设备 | ||
【主权项】：
1.一种层压设备，包括：一个真空吸引步骤，该步骤用于真空吸引一个容纳有一个层压基片的工作盘内的封闭空间；一个热压粘接步骤，该步骤用于加热和加压已经完成该真空吸引步骤的该工作盘；和一个冷却步骤，该步骤用于冷却已经完成该热压粘接步骤的该工作盘，其中，设置有一呈矩形框架状的输送路径，该路径沿水平方向循环输送该工作盘，其中，在构成该输送路径的一边的处理输送部分中，依序设置了该真空吸引步骤、该热压粘接步骤和该冷却步骤。
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