[发明专利]制作表面声波器件的方法及表面声波器件无效
申请号: | 200410084975.3 | 申请日: | 2004-10-08 |
公开(公告)号: | CN1604467A | 公开(公告)日: | 2005-04-06 |
发明(设计)人: | 大和秀司 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H9/15 | 分类号: | H03H9/15 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 陈瑞丰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种制作表面声波器件的方法,包括以下步骤:在压电衬底上形成用来构成叉指电极、接线电极和电极焊接区的第一电极膜;在压电衬底上形成绝缘膜,以覆盖第一电极膜;将绝缘膜制成图案,除去第一电极膜要层叠第二电极膜的部分上存在的绝缘膜;在第一电极膜已除去绝缘膜的部分上形成第二电极膜;以及将凸起粘结在第二电极膜上。 | ||
搜索关键词: | 制作 表面 声波 器件 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制作表面声波器件的方法,其特征在于,依序包括以下步骤:提供压电衬底;在压电衬底上形成第一电极膜,用以构成叉指电极、接线电极和电极焊接区,所述接线电极与叉指电极接触,电极焊接区连接至接线电极,并且,至少使电极焊接区形成具有多个电极层彼此层叠的结构;在压电衬底上形成绝缘膜,以覆盖第一电极膜;将绝缘膜制成图案,以便除去第一电极膜上要层叠第二电极膜的部分上存在的绝缘膜;在第一电极膜上已除去绝缘膜的部分上形成第二电极膜;以及将凸起粘结在第二电极膜上,从而粘结至电极焊接区。
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