[发明专利]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200410084729.8 | 申请日： | 2004-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN1780000A | 公开（公告）日： | 2006-05-31 |
| 发明（设计）人： | 郭邦俊;刘江云;范雅俊;楼满娥 | 申请（专利权）人： | 杭州创元光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 浙江翔隆专利事务所 | 代理人： | 戴晓翔 |
| 地址： | 310007*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 发光二极管的封装结构，特别是一种将发光二极管与光转换材料分离的封装结构。现有封装结构使用寿命短，维修费用昂贵。本发明包括金属支座、设于金属支座上的发光二极管芯片以及接收所述芯片发射光线的透光件，其特征在于：所述的透光件设有覆盖芯片光线出射路线的容纳腔，其内填充有与发光二极管相隔离的光转换材料。利于提高发光二极管的功率和发光效率，延长了使用寿命，降低了维修费用，定位牢固，光色一致，封装方便，便于与外电路连接。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、发光二极管封装结构，包括金属支座、设于金属支座(1)上的发光二极管芯片(2)以及接收所述芯片发射光线的透光件(3)，其特征在于：所述的透光件(3)设有覆盖芯片光线出射路线的容纳腔，其内填充有与发光二极管相隔离的光转换材料(4)。
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