[发明专利]缺陷检查方法有效
申请号: | 200410083963.9 | 申请日: | 2004-10-14 |
公开(公告)号: | CN1619790A | 公开(公告)日: | 2005-05-25 |
发明(设计)人: | 伊美哲志 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G06T7/00 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王允方;刘国伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于提供一种缺陷检查方法,其可相应于图案的密度自动地设定具有相应于缺陷部分的尺寸的缺陷检测灵敏度的尺寸判定区域,进行缺陷检查。该缺陷检查方法包含:其基于参照图像数据,于复数个方向计测图案的宽度,并将上述参照图像数据变换为相应于上述图案于上述各方向的宽度的亮度,制作对应于上述各方向的复数个扫描图像数据;其比较上述复数个扫描图像数据,并自该等扫描图像数据选出最小的亮度的最小亮度,制作宽度图像数据;其基于被检查图像数据与上述参照图像数据抽出缺陷部分,并将于上述图案的宽度成为最小亮度的方向测定的尺寸变换为亮度,制作缺陷尺寸图像数据;以及,其基于上述缺陷尺寸图像数据与上述宽度图像数据,进行对于上述缺陷部分的缺陷判定。 | ||
搜索关键词: | 缺陷 检查 方法 | ||
【主权项】:
1.一种缺陷检查方法,其为摄像描绘有图案的被检查体,基于所取得的被检查图像数据与参照图像数据进行上述被检查体的缺陷检查,其特征在于包含:第1步骤,其基于上述参照图像数据,于复数个方向计测上述图案的宽度,并将上述参照图像数据变换为相应于上述图案于上述各方向的宽度的亮度,制作对应于上述各方向的复数个扫描图像数据;第2步骤,其比较上述复数个扫描图像数据,并自该等扫描图像数据选出最小的亮度的最小亮度,制作宽度图像数据;第3步骤,其基于上述被检查图像数据与上述参照图像数据抽出缺陷部分,并将于上述图案的宽度成为最小亮度的方向测定上述缺陷部分的尺寸变换为亮度,制作缺陷尺寸图像数据;以及第4步骤,其基于上述缺陷尺寸图像数据与上述宽度图像数据,进行对于上述缺陷部分的缺陷判定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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