[发明专利]多层配线电路基板的制造方法

摘要

本发明提供了即使通过激光照射形成孔、也能够抑制粘合剂层被破坏、孔的内周面变得平滑、电连接可靠性有所提高的多层配线电路基板的制造方法。分别准备在第1绝缘层1的两面形成第1金属箔2及第2金属箔3的第1基板4，以及在第2绝缘层5的一面形成第3金属箔6的第2基板7，用粘合剂层8将第1基板4的第1金属箔2和第2基板7的第2绝缘层5粘合后，从第1基板4侧开始朝向第2基板7侧照射激光，形成通孔9。由于被照射到第2金属箔3及第1金属箔2而能量有所衰减的激光被照射到粘合剂层8，所以能够抑制粘合剂层8因热分解而受到的破坏，使通孔9的内周面变得平滑。

主权项

1.多层配线电路基板的制造方法，它是具备2层以上的金属层和1层以上的粘合剂层的多层配线电路基板的制造方法，其特征在于，包括通过激光的照射，形成贯通2层以上的金属层及1层以上的粘合剂层的孔的步骤；前述步骤中，照射激光使至少被照射到2层的金属层的激光被照射到1层以上的粘合剂层。