[发明专利]晶圆测量系统有效

专利信息
申请号: 200410083471.X 申请日: 2004-09-29
公开(公告)号: CN1755910A 公开(公告)日: 2006-04-05
发明(设计)人: 吴经国;王是琦 申请(专利权)人: 立积电子股份有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28
代理公司: 上海新高专利商标代理有限公司 代理人: 楼仙英;竺明
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种晶圆测量系统,提供一种改善的承载装置、而且能减少测量机台占用的空间。该晶圆测量系统包括一探针机台、一承载装置、及一高频测量设备。该探针机台包括有一基座、一探针平台、一对分别放置于探针平台两侧的探针支架、一置于这对探针支架中间的晶片夹座、及一显微观测装置;该承载装置包括有一位于该探针支架的上方的刚性平板,及多个支柱,该刚性平板设有一凹口供该显微观测装置观测;该高频测量设备至少包括一放置于该刚性平板上的自动调整器,及一穿过凹口并连接自动调整器到探针支架的信号连接线。
搜索关键词: 测量 系统
【主权项】:
1、一种晶圆测量系统,包括:一探针机台,包括有一基座、一置于该基座上的探针平台、一对分别放置于该探针平台的两侧探针支架、一设置于这对探针支架中间的晶片夹座、及一放置于该晶片夹座上方的显微观测装置;一承载装置,包括有一个位于该探针支架的上方的刚性平板、及设于该刚性平板下方的多个支柱,该刚性平板设有一凹口供显微观测装置观测;及一高频测量设备,至少包括一自动调整器,该自动调整器放置于该刚性平板上的,及一穿过凹口并连接自动调整器到探针支架的信号连接线。
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