[发明专利]一种渐变方阻金属化膜和包含该金属化膜的电容器无效
| 申请号： | 200410083018.9 | 申请日： | 2004-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN1753114A | 公开（公告）日： | 2006-03-29 |
| 发明（设计）人： | 王晨;王勇;周慧宁;陈静 | 申请（专利权）人： | 安徽铜峰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/002 | 分类号： | H01G4/002;H01G4/005;H01G4/14 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 | 代理人： | 张克华 |
| 地址： | 244000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明一种渐变方阻金属化膜和包含该金属化膜的电容器，其渐变方阻金属化膜，包括聚合物基膜，和在该基膜上形成的由Al和Zn构成的金属镀层，镀层的厚度在基膜宽度方向由两侧向中间逐渐加厚，使得其方阻由两侧向中间逐渐减小。用该金属化膜制作的电容器各区域自愈点发热量较均匀，提高电容器的使用寿命，及自愈性能及耐压性能，并可降低电容器生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 渐变 金属化 包含 电容器 | ||
【主权项】：
1、一种渐变方阻金属化膜，包括聚合物基膜，和在该基膜上通过汽相淀积法形成的主要由Al和Zn构成的金属镀层，其特征在于所述镀层厚度在基膜宽度方向由两侧向中间逐渐加厚，使得其方阻由两侧向中间逐渐减小。
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