[发明专利]倒装晶圆的背胶层形成方法无效
| 申请号： | 200410082440.2 | 申请日： | 2004-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN1753158A | 公开（公告）日： | 2006-03-29 |
| 发明（设计）人： | 蔡裕斌;刘智强;萧伟民 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;文琦 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种倒装晶圆的背胶层形成方法，首先提供有一晶圆，该晶圆具有一主动表面及一对应的背面，以该晶圆的背面朝上，并提供一热固性胶饼于该晶圆的背面，接着加热一压模模具并以该压模模具压触该热固性胶饼，使该热固性胶饼流动分布于该晶圆的背面，以形成具背胶层的倒装晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 背胶层 形成 方法 | ||
【主权项】：
1、一种倒装晶圆的背胶层形成方法，其特征在于，包含：提供一晶圆，该晶圆具有一主动表面及一对应的背面；提供一热固性胶饼于该晶圆的背面；提供一压模模具，对应于该晶圆的背面；及加热该压模模具，同时以该压模模具压触该热固性胶饼，使得该热固性胶饼流动分布于该晶圆的背面。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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