[发明专利]具有微带天线结构的半导体封装构造有效
| 申请号： | 200410082439.X | 申请日： | 2004-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN1753180A | 公开（公告）日： | 2006-03-29 |
| 发明（设计）人： | 吴松茂 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;文琦 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种具有微带天线结构的半导体封装构造，其包含一封装基板、一半导体芯片以及一微带辐射体，该封装基板的上表面界定了一封装区域以及该封装区域以外的一周围区域，该半导体芯片设置于该封装区域上，而该微带辐射体设置于该周围区域上，用以收发该半导体芯片上的一无线信号。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 微带 天线 结构 半导体 封装 构造 | ||
【主权项】：
1.一种具有微带天线结构的半导体封装构造，其特征在于，包含：一封装基板，其上表面界定了一封装区域以及该封装区域以外的一周围区域，且该封装区域上具有多个信号接点；一半导体芯片，设置于该封装区域上，并与该多个信号接点电性连接；以及一微带辐射体，设置于该周围区域上，用以收发该半导体芯片的一无线信号。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410082439.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：吸顶式空调器
- 下一篇：一种改善彩色屏幕显示效果的方法
- 同类专利
- 专利分类
