[发明专利]高频器件有效
| 申请号： | 200410081680.0 | 申请日： | 2004-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN1638102A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 小林一彦;近藤史隆 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L23/52;H01L23/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 高频器件，具有：半导体基板；高频电路层，形成在所述基板上，并包括电路元件和多层布线层；多个导电焊盘；连接到所述多个导电焊盘的重新布线层；电绝缘密封层，形成在所述第一电绝缘层和所述重新布线层上，并且厚度大于所述多层布线层的厚度；多个安装连接端子；导电接线柱，设置在所述电绝缘密封层内并在所述重新布线层与所述多个安装连接端子之间。与电源对应的第一导电接线柱具有第一直径；与输入放大器的输入对应的第二导电接线柱具有比第一直径小的第二直径；与功率输出放大器的输出对应的第三导电接线柱具有比第二直径大的第三直径。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 器件 | ||
【主权项】：
1、一种高频器件，包括：半导体基板；高频电路层，其形成在所述半导体基板的表面处，并且包括电路元件和多层布线层；多个导电焊盘，其形成在所述高频电路层上，并连接到高频电路的输入和输出以及连接到电源；多个重新布线层，其隔过第一电绝缘层形成在所述高频电路层上，并分别连接到所述多个导电焊盘；电绝缘密封层，其形成在所述第一电绝缘层和所述重新布线层上，并且具有比所述多层布线层的厚度大的厚度；多个安装连接端子，其设置在所述电绝缘密封层上，并与所述多个导电焊盘相对应；以及多个导电接线柱，其设置在所述电绝缘密封层内，并设置在所述重新布线层与所述多个安装连接端子之间，其中，所述高频电路层的高频电路包括：输入放大器，用于对从对应于所述输入的导电接线柱输入的高频接收信号进行放大；以及功率输出放大器，用于对高频发送信号进行放大并将其从对应于所述输出的导电接线柱输出；并且其中与所述电源对应的第一导电接线柱具有第一直径；与所述输入放大器的输入对应的第二导电接线柱具有小于所述第一直径的第二直径；以及与所述功率输出放大器的输出对应的第三导电接线柱具有大于所述第二直径的第三直径。
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