[发明专利]玉米和水稻间套种地膜覆盖栽培技术

摘要

一种玉米和水稻间套种地膜覆盖栽培技术，在一块地里既栽玉米又栽水稻，玉米间套水稻栽培是采用宽窄带方法栽培，宽带为水稻间套种带，窄带为玉米栽培带，按2m厢距分厢，分为厢沟和厢面，厢沟宽0.17－0.33m，厢面宽1.67－1.83m，在厢沟的两边各栽一行玉米，水稻在厢面的宽带上打孔移栽，排行距14－26cm，退行距13.5－20cm，水稻离两边的玉米行各为23.5cm；栽了玉米和施好肥料之后随之盖膜，膜宽2m，方法是栽一厢玉米，施一厢肥料，盖一厢地膜，每厢地膜在厢宽的两边各盖一行玉米，地膜紧贴厢面，四周用泥土压严，破膜把玉米苗理出，采用种子直播应先盖膜后打孔播种，利用该技术可以大幅度提高单位面积产量，适宜旱地和望天水田栽种。

主权项

1.一种玉米和水稻间套种地膜覆盖栽培技术，它是把旱地主栽的粮食作物玉米和水田主栽的粮食作物水稻进行间种或套种形成了旱地玉米和水稻复合栽培模式，其特征在于：在一块地里既栽玉米又栽水稻，玉米间套水稻栽培是采用宽窄带方法栽培，宽带为水稻间种或套种带，窄带为玉米栽培带，玉米栽培方法：把土地整细整平后，按2m厢距拉绳分厢，2m厢距是包括厢沟和厢面在内，厢沟宽0.17-0.33m，厢面宽1.67-1.83m，在厢沟的两边各栽一行玉米，两行植株要错株栽植成三角形状，玉米叶片的伸展方向要和厢沟平行；水稻间栽或套栽方法：水稻间栽或套栽，除移栽的时间不同，方法是相同的，先制一个象耙一样的打孔器，在1.67-1.83m的宽带上用打孔器把水稻移栽孔打好，打孔器的排行距14-26cm，退行距13.5-20cm，水稻栽培离两边的玉米行各为23.5cm；地膜覆盖方法；栽了玉米和施好肥料之后随之盖膜，选择幅宽为2m的地膜进行覆盖，方法是栽一厢玉米，施一厢肥料，盖一厢地膜，每厢地膜在厢宽的两边各盖一行玉米，盖膜时地膜要紧贴厢面，厢的四周围掏小沟将膜的边缘用泥土压严，膜盖好后要及时破膜把玉米苗理出膜外，并用泥干把膜孔盖好，采用种子直播方法将玉米和水稻间种或套种的要先盖地膜，然后打孔播种。