[发明专利]银基电接触复合材料无效
| 申请号： | 200410079601.2 | 申请日： | 2004-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN1617274A | 公开（公告）日： | 2005-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张昆华;管伟明;卢峰;孙加林 | 申请（专利权）人： | 昆明贵金属研究所 |
| 主分类号： | H01H1/02 | 分类号： | H01H1/02;H01R13/03;H01R39/04;C22C5/08 |
| 代理公司： | 昆明正原专利代理有限责任公司 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650221云南省昆明*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明是银基电接触复合材料，由轴向相互平行的复合丝的外圆柱面相互贴合而成，单根复合丝的重量百分比成分为：Ni10～20、Cu20～40、余量Ag，复合丝在其轴向横截面上呈圆形，横截面由Cu、Ag、Ni同心圆环相互贴合构成，复合丝在平行于其轴向的柱面上连续分布有与横截面同直径圆环层金属相同的金属。本发明银基电接触复合材料在交流220V、15A和直流24V、15A条件下用做触点，具有接触电阻低、抗拉强度高和塑性较高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 银基电 接触 复合材料 | ||
【主权项】：
1.银基电接触复合材料，由轴向相互平行的复合丝的外圆柱面相互贴合而成，单根所述复合丝的重量百分比成分为：Ni10～20、Cu20～40、余量Ag，所述复合丝在其轴向横截面上呈圆形，所述横截面由Cu、Ag、Ni同心圆环相互贴合构成，所述复合丝在平行于其轴向的柱面上连续分布有与所述横截面同直径圆环层金属相同的金属。
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