[发明专利]陶瓷生片的制造方法和使用该陶瓷生片的电子部件的制造方法无效
| 申请号： | 200410079495.8 | 申请日： | 2004-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN1591714A | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | 吉田政幸;须藤纯一;青木俊二;渡边源一 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 杨晓光;李峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种所谓的用于制造多层陶瓷电子部件的陶瓷生片。本发明旨在提高在生片上形成的电极或其它部件的形状的精确性，其位置的精确性和其厚度的均匀性。在根据本发明的方法中，在透光的基础部件上形成由包括具有所需电性能的粉末的光敏材料制成的层。在基础部件的背面上设置具有所需图形的掩膜，并穿过掩膜从基础部件的背面曝光光敏材料。然后，对曝光后的光敏层进行显影。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 制造 方法 使用 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种利用曝光工艺和显影工艺的陶瓷生片的制造方法，包括以下步骤：将包括具有特定电性能的粉末的光敏材料附着到一个部件的正面，其中所述部件具有能够传输在所述曝光工艺中使用的光的部分，所述光敏材料对所述光敏感，以及所述正面是将要在其上形成生片的表面；将所述光构图为预定图形，并用所述光从所述部件的背面照射所述光敏材料，以进行所述曝光工艺，该曝光工艺具有这样的曝光量，以便只有在从所述部件的表面的预定深度中的部分所述光敏材料将被曝光；以及在所述曝光工艺后对所述光敏材料进行所述显影工艺。
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