[发明专利]具有一对散热器的半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200410078930.5 | 申请日： | 2004-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN1599063A | 公开（公告）日： | 2005-03-23 |
| 发明（设计）人： | 手岛孝纪;中泽秀作 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明;王勇 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体器件，包括：发热器元件(10、11)；第一散热器(30)，设置在发热器元件(10，11)的一侧；第二散热器(40)，设置在发热器元件(10、11)的另一侧；以及树脂模型(80)，用于铸模发热器元件(10、11)以及第一和第二散热器(30、40)。第一散热器(30)包括第一热辐射表面(30a)，其相对于发热器元件(10、11)设置并且从树脂模型(80)中暴露出来。第二散热器(40)包括第二热辐射表面(40a)，其相对于发热器元件(10、11)设置并且从树脂模型(80)中暴露出来。第一和第二热辐射表面(30a、40a)在其间具有等于或者小于0.2mm的平行度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 一对 散热器 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：发热器元件(10、11)；第一散热器(30)，设置在发热器元件(10，11)的一侧，使得第一散热器(30)热连接到发热器元件(10、11)；第二散热器(40)，设置在发热器元件(10、11)的另一侧，使得第二散热器(40)热连接到发热器元件(10、11)；以及树脂模型(80)，用于铸模发热器元件(10、11)以及第一和第二散热器(30、40)，其中第一散热器(30)包括第一热辐射表面(30a)，其相对于发热器元件(10、11)设置并且从树脂模型(80)中暴露出来，其中第二散热器(40)包括第二热辐射表面(40a)，其相对于发热器元件(10、11)设置并且从树脂模型(80)中暴露出来，其中第一和第二热辐射表面(30a、40a)在其之间具有等于或者小于0.2mm的平行度。
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