[发明专利]芯片夹心装置之互连及其制造方法无效
| 申请号： | 200410078928.8 | 申请日： | 2004-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN1604319A | 公开（公告）日： | 2005-04-06 |
| 发明（设计）人： | A·汉科 | 申请（专利权）人： | 因芬尼昂技术股份公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/52;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;梁永 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明系关于一种芯片夹心结构之互连，藉此芯片可被电及机械地面对面地连接彼此，及系关于一种其制造方法。本发明意欲产生更省成本地及更有效地制造的互连。此可凭借针或套筒形式的接触组件(3)被排列于该芯片(1、2)间的事实，此接触组件产生该半导体芯片(1、2)的接触垫(4、5)间的电及机械互连及被焊接至半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 夹心 装置 互连 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片夹心结构之互连，藉此该芯片可被电及机械地面对面地连接彼此，其特征在于针或套筒形式的接触组件(3)被排列于该芯片(1、2)之间，此接触组件产生该半导体芯片(1、2)的接触垫(4、5)间的电及机械互连及被焊接至该半导体芯片。
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