[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 200410078632.6 申请日: 2004-09-14
公开(公告)号: CN1658390A 公开(公告)日: 2005-08-24
发明(设计)人: 清水和宏 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L21/76
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 岳耀锋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供一种半导体器件,能提高半导体器件的电气特性。在p型半导体衬底(1)上的n半导体层(3)上,从其上表面延伸到与半导体衬底(1)的界面,设置p+杂质区(4)。p+杂质区(4)在n半导体层(3)内,区分高电位岛区(101)、低电位岛区(104)及狭缝区(105)。高电位岛区(101)中的n半导体层(3)、以及低电位岛区(104)中的n半导体层(3)利用狭缝区(105)中的n半导体层(3)进行连接,在高电位岛区(101)中的n半导体层(3)上形成逻辑电路(103)。而且,狭缝区(105)中的n半导体层(3)沿Y方向的宽度W设定得比高电位岛区(101)中的n半导体层(3)沿Y方向的宽度HW小。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
1、一种半导体器件,其特征在于包括:p型半导体衬底;在上述半导体衬底上形成的n型半导体层;在上述半导体层内形成的、杂质浓度比上述半导体层高的p型的第一杂质区,该p型的第一杂质区从上述半导体层的上表面延伸到与上述半导体衬底的界面,在上述半导体层内区分第一至第三区;在上述第一区中的上述半导体层和上述半导体衬底的界面上形成的、杂质浓度比上述半导体层高的n型的第一埋入杂质区;以及在上述第一埋入杂质区的上方且在上述半导体层中形成的半导体元件,上述第一区中的上述半导体层与电容元件导电性地连接,上述第一区中的上述半导体层和上述第二区中的上述半导体层利用上述第三区中的上述半导体层互相连接,在平面图中,在与上述第一区和上述第三区的排列方向相垂直的方向上,上述第三区中的上述半导体层的宽度比上述第一区中的上述半导体层的宽度小。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社,未经三菱电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200410078632.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top