[发明专利]半导体器件有效
申请号: | 200410078632.6 | 申请日: | 2004-09-14 |
公开(公告)号: | CN1658390A | 公开(公告)日: | 2005-08-24 |
发明(设计)人: | 清水和宏 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L21/76 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 岳耀锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种半导体器件,能提高半导体器件的电气特性。在p型半导体衬底(1)上的n-半导体层(3)上,从其上表面延伸到与半导体衬底(1)的界面,设置p+杂质区(4)。p+杂质区(4)在n-半导体层(3)内,区分高电位岛区(101)、低电位岛区(104)及狭缝区(105)。高电位岛区(101)中的n-半导体层(3)、以及低电位岛区(104)中的n-半导体层(3)利用狭缝区(105)中的n-半导体层(3)进行连接,在高电位岛区(101)中的n-半导体层(3)上形成逻辑电路(103)。而且,狭缝区(105)中的n-半导体层(3)沿Y方向的宽度W设定得比高电位岛区(101)中的n-半导体层(3)沿Y方向的宽度HW小。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
1、一种半导体器件,其特征在于包括:p型半导体衬底;在上述半导体衬底上形成的n型半导体层;在上述半导体层内形成的、杂质浓度比上述半导体层高的p型的第一杂质区,该p型的第一杂质区从上述半导体层的上表面延伸到与上述半导体衬底的界面,在上述半导体层内区分第一至第三区;在上述第一区中的上述半导体层和上述半导体衬底的界面上形成的、杂质浓度比上述半导体层高的n型的第一埋入杂质区;以及在上述第一埋入杂质区的上方且在上述半导体层中形成的半导体元件,上述第一区中的上述半导体层与电容元件导电性地连接,上述第一区中的上述半导体层和上述第二区中的上述半导体层利用上述第三区中的上述半导体层互相连接,在平面图中,在与上述第一区和上述第三区的排列方向相垂直的方向上,上述第三区中的上述半导体层的宽度比上述第一区中的上述半导体层的宽度小。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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