[发明专利]电容组合及其制造方法有效
| 申请号: | 200410078553.5 | 申请日: | 2004-09-09 |
| 公开(公告)号: | CN1595652A | 公开(公告)日: | 2005-03-16 |
| 发明(设计)人: | M·施伦克 | 申请(专利权)人: | 因芬尼昂技术股份公司 |
| 主分类号: | H01L27/08 | 分类号: | H01L27/08;H01L29/92;H01L21/02 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 程天正;梁永 |
| 地址: | 联邦德*** | 国省代码: | 德国;DE |
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| 摘要: | 一电容组合系具有一衬底、一位于该衬底上之第一导电性辅助层、一电容介电质、一第二导电层、以及一接触电极;藉此,该第一辅助层系在一第一边界区域内与该电容介电质连接,而该第二导电层系在一第二边界区域内与该电容介电质连接;藉此,一有效电容区域系存在于该第一边界区域以及该第二边界区域与该介电质重迭处。该接触电极系在一接触区域内连接至该第一辅助层,其中该接触区域系配置于该第一辅助层相对于该第一边界区域的一相反表面,且其仅与该有效电容区域部分而非全部重迭,以使得在该有效电容区域内的该第一导电性辅助层之至少一部分是与该衬底相邻,而非与该接触电极相邻。 | ||
| 搜索关键词: | 电容 组合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电容组合,其包括:一衬底〔120;339〕;一位于该衬底上之第一导电性辅助层〔122;222;322;422〕;一电容介电质〔124;224;224b;224c;324〕,其系在该电容介电质与该第一辅助层之间的一第一边界区域〔128;228;328;428〕内连接至该第一导电性辅助层;一第二导电层〔126;226;226b;326;326a;426〕,其系在该电容介电质与该第一辅助层之间的一第二边界区域〔130;230;330〕内连接至该电容介电质;其中一有效电容区域〔140;240;340〕系存在于该第一边界区域以及该第二边界区域与该介电质重迭处;以及一接触电极〔132;232;332;332a;432〕,其系于一接触区域〔134;234;334〕内与该第一辅助层接触;其中该接触区域系配置于该第一辅助层相对于该第一边界区域的一相反表面,且其仅与该有效电容区域部分而非全部重迭,以使得在该有效电容区域内的该第一辅助层之至少一部份是与该衬底相邻,而非与该接触电极相邻。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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