[发明专利]紧密结合组装移植还原基板的方法无效
| 申请号： | 200410078423.1 | 申请日： | 2004-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN1747644A | 公开（公告）日： | 2006-03-15 |
| 发明（设计）人： | 于丞秝 | 申请（专利权）人： | 华建电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种紧密结合组装移植还原基板的方法，其步骤如下：步骤一：测试多连片基板上各子片基板的好/坏，并将多连片基板上不合格品的子片基板加以标示；步骤二：将多连片基板上标示有不合格品记号的子片基板，与备份多连片基板上合格品的子片基板分别自两多连片基板上裁切下，并在多连片基板上形成空格；步骤三：在多连片基板空格及合格品的子片基板的接合边，分别利用精密切割器平面切割有相对应的凹口，将合格品的子片基板填补回多连片基板的空格内，并利用注胶装置在其接合处的凹口内涂布耐热胶使其紧密结合；步骤四：将更换过子片基板的多连片基板精密测试其接合效果，即可将具有全部合格子片基板的多连片基板出货，可避免不合格品的报废。 | ||
| 搜索关键词： | 紧密 结合 组装 移植 原基 方法 | ||
【主权项】：
1.一种紧密结合组装移植还原基板的方法，其步骤如下所述：步骤一：测试多连片基板上各子片基板的好/坏，并将多连片基板上不合格品的子片基板加以标示；步骤二：将多连片基板上标示有不合格品记号的子片基板，与备份多连片基板上合格品的子片基板分别自两多连片基板上裁切下，并在多连片基板上形成空格；步骤三：在多连片基板空格及合格品的子片基板的接合边，分别利用精密切割器平面切割有相对应的凹口，将合格品的子片基板填补回多连片基板的空格内，并利用注胶装置在其接合处的凹口内涂布耐热胶使其紧密结合；步骤四：将更换过子片基板的多连片基板精密测试其接合效果，即可将具有全部合格子片基板的多连片基板出货。
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