[发明专利]基片加工设备无效
| 申请号： | 200410077179.7 | 申请日： | 2004-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN1623870A | 公开（公告）日： | 2005-06-08 |
| 发明（设计）人： | 本田勇二;长泽胜浩 | 申请（专利权）人： | 日立比亚机械股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G49/00 | 分类号： | B65G49/00;B23K26/10;B23K37/00;B23K37/04;H05K3/00;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张民华 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于即使在一退卷的长薄片的一轴线相对于一加工台的轴线X或Y倾斜的状态下也能改进加工精度的基片加工设备，该设备具有使在诸引导架(11)中钻出的诸孔(22a－22d)与设置在诸定位座(12a，12b)上的四销柱(23a－23)啮合的一结构；在孔(22a)与销柱(23a)之间基本没有间隙，但是诸孔(22b－22d)松驰地配合在诸销柱(23b－23d)上；以及，将它们的轴线处于X轴线方向的两基准孔钻在工件W内，其中工件W被固定于由诸引导架(11)支承的诸夹持架，在将工件W中钻出的两基准孔中的一个孔放置在按照设计的它的基准位置之后移动定位座(12a)，引导架(11)围绕销柱(23a)转动，工件W的轴线被定位成垂直于X轴线。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于加工一片状工件W同时传送该工件的基片加工设备，它包括：用于在一垂直方向支承所述工件W的所述支承装置(16a，16b)；用于将所述工件夹持在所述工件支承装置(16a，16b)上的夹持装置(15，21)；用于沿所述工件的传送方向移动所述工件支承装置(16a，16b)的第一运动装置(10a，10b，20a，20b)；用于引导所述工件支承装置(16a，16b)的引导装置(11，13)；用于支承这些引导装置(11，13)的引导支承装置(12a，12b)；以及用于沿一垂直于所述工件的传送方向的方向移动所述引导支承装置(12a，12b)的第二移动装置(8a，8b，25a，25b)，其中，将两销柱(23a-23d)或孔(22a-22d)设置在每个所述引导装置(11，13)上或内，诸孔(22a-22d)或销柱(23a-23d)与设置在每个所述引导支承装置(12a，12b)上或内的所述诸销柱(23a-23d)或孔(22a-22d)啮合，以将所述引导装置(11，13)和引导支承装置(12a，12b)组合成一格栅形状，以及，在四个连接处的诸孔(22a-22d)和诸销柱(23a-23d)被装配成在它们之间基本没有间隙。
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