[发明专利]改善原子层沉积工艺的方法及装置有效
申请号: | 200410077066.7 | 申请日: | 2004-09-10 |
公开(公告)号: | CN1747139A | 公开(公告)日: | 2006-03-15 |
发明(设计)人: | 邱文斌 | 申请(专利权)人: | 茂德科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/3205 | 分类号: | H01L21/3205;H01L21/4763;C23C14/22;C23C14/14 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种改善原子层沉积工艺的装置及方法,先形成一屏蔽罩于一反应室,以将反应室分隔成一第一次反应室与一第二次反应室。接着分别导入一第一前驱气体与一第二前驱气体于第一次反应室与第二次反应室中,并送入一晶片至第一次反应室内。当此晶片表面所吸附的第一前驱气体达饱和状态后,即旋转一轴承而使晶片移动至第二次反应室内与第二前驱气体反应。其中,上述的屏蔽罩可用来移除晶片上未反应的第一前驱气体与第二前驱气体。然后再送入另一晶片至第一次反应室,以同时处理多个晶片而提高工艺的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 改善 原子 沉积 工艺 方法 装置 | ||
【主权项】:
1、一种改善原子层沉积工艺的方法,至少包括:于一反应室中形成至少一屏蔽罩,其中该屏蔽罩将该反应室分隔成至少一第一次反应室与至少一第二次反应室;将一第一前驱气体导入至该第一次反应室;将一第二前驱气体导入至该第二次反应室;将一晶片送入至该第一次反应室;以及将该晶片移动至该第二次反应室。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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