[发明专利]具有高可布线性的高密度微过孔基板

摘要

高可布线性的高密度微过孔基板。通过将孔偏移到相邻孔的纤维连接不到的位置，增加了玻璃纤维基芯片载体中镀通孔的密度。延长的条状区域具有约为孔直径的宽度，沿孔的正交列和行延伸，平行于纤维方向，并限定了可能导致孔间短路的纤维的区域。旋转等距孔的常规X－Y网格图形以在相反方向延伸的延长的条状区域之间在一个方向上定位例如交错孔，这样显著增加了沿在每个方向延伸的延长的条状区域的孔间距。在具有充分间隔的延长的条状区域之间定位孔，以补偿在纤维的线性路径中的变化。

主权项

1.一种基板，包括：至少一层纤维基材料，具有纤维阵列，所述纤维阵列以基本相互平行的方向延伸；电连接点阵列，沿所述至少一层纤维基材料延伸，所述纤维基材料排列在连接点的平行行中，所述连接点在基本平行于所述纤维的方向延伸，在连接点的每个所述平行行中的连续的连接点之间的距离大于在连接点的所述平行行的相邻行中的连接点的各行之间的距离。