[发明专利]具有散热片的多封装件模组构造有效
| 申请号： | 200410074579.2 | 申请日： | 2004-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN1747168A | 公开（公告）日： | 2006-03-15 |
| 发明（设计）人： | 王盟仁 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L25/16;H01L25/18;H01L23/34;H01L23/12;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有散热片的多封装件模组构造，其包含一基板、一芯片、复数个芯片尺寸封装结构及一散热片，该些芯片尺寸封装结构结合于该基板的周边，该芯片设于该些芯片尺寸封装结构之间，该些芯片尺寸封装结构的背面高于该芯片的非主动面，以支撑该散热片，该散热片具有一散热面及一贴合面，该贴合面包含有一中央突出区及一周边平坦区，该周边平坦区黏设于该些芯片尺寸封装结构的背面，该中央突出区是热耦合该芯片的非主动面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热片 封装 模组 构造 | ||
【主权项】：
1、一种具有散热片的多封装件模组构造，包含：一基板，其具有一上表面及一下表面，该上表面包含有一中央区域及一周边区域；一芯片，其具有一主动面以及对应的一非主动面，该主动面形成有复数个凸块，该芯片以该些凸块覆晶结合于该基板的该上表面的中央区域；复数个芯片尺寸封装结构，每一芯片尺寸封装结构具有一接合面及对应的一背面，该接合面形成有复数个外接端子，以供该芯片尺寸封装结构结合于该基板的该上表面的周边区域，该些芯片尺寸封装结构的背面高于该芯片的非主动面；及一散热片，其具有一散热面及一贴合面，该贴合面包含有一中央突出区及一周边平坦区，该周边平坦区黏设于该些芯片尺寸封装结构的背面，该中央突出区热耦合该芯片的非主动面。
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