[发明专利]一种立体堆栈式封装结构有效
| 申请号： | 200410074357.0 | 申请日： | 2004-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN1741270A | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | 张恕铭;何宗哲 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种立体堆栈式封装结构，该立体堆栈式封装结构是将一第一元件与一第二元件二者以背对背的方式堆栈在一起，并利用线路重布技术将第一元件与第二元件表面的金属垫分别拉线到第一元件与第二元件的边缘处，并通过一导电柱使其上下电性导通，使第一元件与第二元件之间可进行信号的传递，之后，再通过第二元件上的导电凸块与印刷电路板进行信号的传递。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立体 堆栈 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种立体堆栈式封装结构，其特征在于，包含有：一第一元件，其包括有相对之一第一上表面及一第一下表面，该第一上表面具有一个以上的第一金属垫，该第一金属垫通过一第一线路重布层连接至该第一上表面的边缘；一第二元件，其包括有相对之一第二上表面及一第二下表面，该第二下表面连接至该第一下表面，该第一元件堆栈于该第二元件之上，该第二上表面具有一个以上的第二金属垫，各该第二金属垫上分别具有一导电凸块，并且通过一第二线路重布层连接至该第二上表面的边缘；一导电柱，其形成于该第一元件及该第二元件的边缘，使该第一线路重布层及该第二线路重布层进行电性连接，形成堆栈式封装结构。
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