[发明专利]自修复半导体及其系统

摘要

一种自修复半导体，其包括多个功能单元，这些功能单元执行同一功能，并且包括子功能单元。该半导体包括一个或多个完全或部分备用功能单元，这些备用功能单元集成到半导体上。如果在子功能单元中发现缺陷，那么子功能单元被切断，并且用完全或部分备用功能单元中的子功能单元取代。通过开关器件实现再配置，该开关器件和子功能单元相关联。有缺陷的功能或子功能单元可于组装后的操作过程中周期性地上电时被测试出，和/或手动测试出。

主权项

1、一种自修复半导体，其包括：第一功能单元，该第一功能单元包括第一、第二和第三子功能单元，这些子功能单元合作执行第一功能，其中所述第一子功能单元与所述第二和/或第三子功能单元中的至少一个通信，并且所述第二子功能单元与所述第一和/或第三子功能单元中的至少一个通信；第一备用功能单元，其包括第一、第二和第三子功能单元，其中所述第一功能单元的所述第一、第二和第三子功能单元，以及所述第一备用功能单元分别是功能上可交换的；以及开关器件，其与所述第一功能单元的所述第一、第二和第三子功能单元及所述第一备用功能单元通信，并且当所述第一功能单元的所述第一、第二和第三子功能单元中的至少一个不可操作时，所述开关器件用所述第一备用功能单元的所述第一、第二和第三子功能单元中的至少一个，取代所述第一功能单元的所述第一、第二和第三子功能单元中的至少一个。