[发明专利]温度稳定型高介电常数陶瓷介质材料及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200410072373.6 申请日: 2004-10-21
公开(公告)号: CN1762899A 公开(公告)日: 2006-04-26
发明(设计)人: 吴顺华;苏皓;王国庆;李媛;王爽;杨浩 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: C04B35/468 分类号: C04B35/468;C04B35/622
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 代理人: 曹玉平
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明温度稳定型高介电常数陶瓷介质材料及其制造方法属于电子功能材料技术领域。本发明材料的主料成分为BaTiO3,改性添加剂为氧化铌和氧化镁及BaCO3和自制玻璃,自制玻璃成分为MnO2、B2O3、Bi2O3、SiO2。制备工艺为固相合成法。利用本发明的配方和工艺可以获得性能优良的X8R型陶瓷材料,具有较低的合成及烧成温度。材料的室温介电常数1500,损耗≤0.8%,容量温度变化率≤±15%(-55℃~+150℃),电阻率>1012Ω·cm,击穿电压>11KV/mm。烧结温度≤1250℃。
搜索关键词: 温度 稳定 介电常数 陶瓷 介质 材料 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种温度稳定型高介电常数陶瓷介质材料,其特征在于,所述材料成分为钛酸钡,添加剂为氧化铌、氧化镁及BaCO3和自制玻璃,所述自制玻璃成分为MnO2、B2O3、Bi2O3、SiO2,所述介质材料的配方为(以摩尔计):[100-(a+b+c+d)]BaTiO3+aNb2O5+bMgO+cBaCO3+dG其中G代表自制玻璃,且0.1≤a≤3,0.1≤b≤2,1≤c≤1.5,1≤d≤1.5;自制玻璃G为:eMnO2+fB2O3+gBi2O3+hSiO2 其中8≤e≤17,21≤f≤25,11≤g≤18,46≤h≤57。
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