[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200410071244.5 | 申请日： | 2004-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN1581453A | 公开（公告）日： | 2005-02-16 |
| 发明（设计）人： | 范合公;坪野谷诚;涩泽克彦;加藤隆规 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/52;H01L21/56;H01L21/60;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马莹;邵亚丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种内置与外部热隔离的半导体元件的半导体器件及其制造方法。在本发明的半导体器件(100)包括：载置在支承衬底(11)的表面的半导体元件(16)；覆盖支承衬底(11)的表面以密封半导体元件(16)的外壳材料(12)；将延伸到外部的外部端子(18)和半导体元件(16)电连接的作为连接部件的金属细线(15)；以及通过与半导体元件(16)的侧面接触，将半导体元件(16)机械地固定在支承衬底上的作为固定部的框架材料(14)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件，其特征在于，包括：载置于支承衬底的表面的半导体元件；覆盖所述支承衬底的表面以密封所述半导体元件的外壳材料；将延伸到外部的外部端子与所述半导体元件电连接的连接部件；以及通过接触所述半导体元件的侧面，将所述半导体元件机械地固定在支承衬底上的固定部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
