[发明专利]布线基板、布线基板的制造装置和布线基板的制造方法无效
| 申请号： | 200410070731.X | 申请日： | 2004-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN1578597A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 青木秀夫;山口直子;田窪知章 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 陈海红;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种借助于把可视像复制到基板上的电子照相方式形成的布线基板，具备：复制可视像的基板；在上述基板上选择性地形成，分散含有金属微粒的非导电性的金属含有树脂层；在上述金属含有树脂层上形成的导电性的导电金属层；在上述基板上的金属含有树脂层之间形成的树脂层。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制造 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，是借助于把可视像复制到基板上的电子照相方式形成的布线基板，其特征在于具备：复制可视像的基板；在上述基板上选择性地形成，分散而含有金属微粒的非导电性的金属含有树脂层；在上述金属含有树脂层上形成的导电性的导电金属层；在上述基板上的金属含有树脂层之间形成的树脂层。
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