[发明专利]具有边缘框架的设备及其使用方法有效
| 申请号： | 200410070576.1 | 申请日： | 2004-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN1580883A | 公开（公告）日： | 2005-02-16 |
| 发明（设计）人： | 金在宽 | 申请（专利权）人： | 周星工程股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/133 | 分类号： | G02F1/133;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方;刘国伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种用于半导体装置的设备，其包含：一具有上和下部分的腔室，该下部分的体积大于该上部分的体积；一在该腔室中的晶座，该晶座在其顶端表面上具有一基板；一用于将处理气体注入该腔室中的注射器；一在该腔室上方的线圈单元；一连接至该线圈单元的射频电源；和一穿过该腔室的排气管。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 边缘 框架 设备 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于一半导体装置的设备，其包括：一腔室；一在该腔室中的晶座，其中一装载于该晶座上的基板具有一基板边界部分，且该晶座具有一暴露于该基板边界部分外面的晶座边界部分；一在该晶座和该基板上方的边缘框架，该边缘框架包括：一覆盖该基板边界部分和该晶座边界部分的第一次框架；和一环绕该第一次框架的第二次框架；和一在该腔室的一侧壁上的框架支撑物，该框架支撑物支撑该第二次框架。
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