[发明专利]导电性粘合剂及使用该粘合剂安装压电元件的压电器件无效
| 申请号： | 200410070559.8 | 申请日： | 2004-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN1581686A | 公开（公告）日： | 2005-02-16 |
| 发明（设计）人： | 井口修一 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 权鲜枝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电性粘合剂及使用该粘合剂安装压电元件的压电器件，目的是提供一种高质量高可靠性的SAW器件，该器件可以充分吸收由缝焊引起的热变形等的应力，进行接合状态良好的引线接合，能适应高频化和高精度化且振动特性和温度特性良好。该SAW器件在管壳(4)的基座(1)上安装SAW元件(5)，利用接合线连接其焊接区(10)和管壳的连接端子(11)，通过缝焊把盖(2)接合在基座上并进行气密密封，使用含有80～85重量％的树脂材料(15)和20～15重量％的薄片状导电填料(14)的导电性粘合剂(7)、或含有82.5～85重量％的树脂材料和17.5～15重量％的导电填料的导电性粘合剂，把SAW元件(5)粘合固定在基座的安装面(6)上。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粘合剂 使用 安装 压电 元件 器件 | ||
【主权项】：
1.一种导电性粘合剂，其特征在于，含有80～85重量％的树脂材料和20～15重量％的导电填料，所述导电填料由薄片状导电填料构成。
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