[发明专利]使用薄膜的电容式触控板及其制作方法有效
| 申请号: | 200410070333.8 | 申请日: | 2004-07-29 |
| 公开(公告)号: | CN1728071A | 公开(公告)日: | 2006-02-01 |
| 发明(设计)人: | 邱延诚;简永烈 | 申请(专利权)人: | 义隆电子股份有限公司 |
| 主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 马娅佳 |
| 地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 一种使用薄膜的电容式触控板,包括一薄膜层及一印刷电路板结合在一起,该薄膜层二方向的线迹,该印刷电路板具有一基材,其上下分别具有第一及第二导体层,该第一导体层具有接合点,其上具有导孔以连接至第二导体层,该接合点连接该二方向的线迹。该电容式触控板的制作方法是分别制作该薄膜层及印刷电路板,再以导电胶接合,或以该印刷电路板为基底,将该薄膜层印刷在该印刷电路板上。 | ||
| 搜索关键词: | 使用 薄膜 电容 式触控板 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种使用薄膜的电容式触控板,其特征在于,包括:一薄膜层,具有第一、第二及第三绝缘层、第一及第二方向线迹,该第一方向线迹在该第一及第二绝缘层之间,该第二绝缘层在该第一及第二方向线迹之间,该第二方向线迹在该第二及第三绝缘层之间,该第一及第二方向线迹分别具有第一及第二线迹接点;以及一印刷电路板,具有一基材、第一及第二导体层在该基材的两面上,该第一导体层在该第三绝缘层及基材之间,该第一导体层具有接合点与该第一及第二线迹接点压合,以及导孔连接至该第二导体层。
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