[发明专利]用于浸渍阴极的合金焊料无效
| 申请号： | 200410070108.4 | 申请日： | 2004-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN1727107A | 公开（公告）日： | 2006-02-01 |
| 发明（设计）人： | 刘燕文;田宏;张洪来 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电子学研究所 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K1/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 100080北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明用于浸渍阴极的合金焊料，涉及微波器件技术领域，是一种用于高可靠、低蒸发浸渍阴极的合金焊料。本发明合金焊料，由钴粉和钨粉构成，将颗粒度≤5微米的钴粉和钨粉按7比3的比例混合并研磨而成。本发明可使浸渍阴极具有高可靠、低蒸发特性，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 浸渍 阴极 合金 焊料 | ||
【主权项】：
1.一种用于浸渍阴极的合金焊料，其特征在于：由钴粉和钨粉构成，钴粉与钨粉之比为7∶3。
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