[发明专利]半导体器件的制造方法及半导体制造装置无效
| 申请号： | 200410069736.0 | 申请日： | 2004-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN1577778A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 黑泽哲也 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/68;H01L21/52;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 陈海红;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 抑制尤其是薄型化的半导体晶片的切片时产生的碎裂，降低从切片工序至粘接工序的半导体器件的不良发生率。半导体制造装置(11)具有：从半导体晶片(16)中拾取个片化的半导体元件的拾取部(12)；按照半导体元件形状将个片化的元件粘接用薄膜粘贴在半导体元件的背面部的薄膜粘贴部(13)；以及，将半导体元件粘接在半导体器件形成用基材上的元件粘接部(14)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 方法 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括：一边由表面部形成了元件区域的半导体晶片将半导体元件个片化，一边形成用保持部件保持个片化的上述半导体元件的状态的工序；从上述保持部件中拾取上述个片化的半导体元件的工序；按照上述半导体元件的形状将个片化的元件粘接用薄膜粘贴在被拾取的上述半导体元件的背面部的工序；以及，使用上述元件粘接用薄膜将上述半导体元件粘接在半导体器件形成用基材上的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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