[发明专利]制造NAND快闪器件的方法无效
申请号: | 200410068774.4 | 申请日: | 2004-09-06 |
公开(公告)号: | CN1624901A | 公开(公告)日: | 2005-06-08 |
发明(设计)人: | 吉珉彻 | 申请(专利权)人: | 海力士半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/822 | 分类号: | H01L21/822;H01L21/8239 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 李晓舒;魏晓刚 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明揭示一种制造NAND快闪器件的方法。在形成一源极线插塞孔之后,形成一漏极接触插塞孔。这些孔被填充一导电材料膜且接着被抛光。因此,由于省略了毯覆性蚀刻工艺步骤而简化了工艺。另外,避免了由毯覆性蚀刻工艺造成的漏极接触插塞的损失。因此,改良了器件的电特性且降低了制造成本。 | ||
搜索关键词: | 制造 nand 器件 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造NAND快闪器件的方法,包括下列步骤:制备一半导体衬底,该半导体衬底上有一用于选择一快闪单元的漏极端子的漏极选择晶体管以及一用于选择该快闪单元的源极端子的源极选择晶体管,其中该漏极选择晶体管及该源极选择晶体管具有位于该半导体衬底表面上的漏极区与一源极区;在该半导体衬底上形成一第一层间绝缘膜;去除该第一层间绝缘膜的一部分以形成一源极线接触孔,其中在该源极线接触孔的底部暴露该源极选择晶体管的该源极区;去除该第一层间绝缘膜的一部分以形成一漏极接触孔,其中在该漏极接触孔的底部暴露该漏极选择晶体管的该漏极区;在该源极线接触孔与该漏极接触孔中分别形成一源极线插塞及一漏极接触插塞;以及形成一连接至该漏极接触插塞的位线,及一连接至该源极线插塞的共源极线接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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