[发明专利]发射极接地电路、以及使用该电路的高频接收设备和高频发送设备无效
| 申请号: | 200410068594.6 | 申请日: | 2004-08-27 |
| 公开(公告)号: | CN1604465A | 公开(公告)日: | 2005-04-06 |
| 发明(设计)人: | 樱井祥嗣 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
| 主分类号: | H03G5/24 | 分类号: | H03G5/24;H04B1/04;H04B1/16 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 包于俊 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明提供一种能装于IC内、并以简单的电路构成能除去镜像的发射极接地电路。由晶体管、第1阻抗电路、第2阻抗电路构成发射极接地电路。晶体管为NPN型,基板成为发射极接地电路的输入端子。发射极通过第2阻抗电路与GND连接而接地,集电极通过第1阻抗电路连接基准电压源,成为发射极接地电路的输出端子。而且,用电感器和电容的并联谐振电路构成第2阻抗电路。 | ||
| 搜索关键词: | 发射极 接地 电路 以及 使用 高频 接收 设备 发送 | ||
【主权项】:
1.一种发射极接地电路,其特征在于,包括晶体管、在所述晶体管的集电极和基准电压源之间连接的第1阻抗电路、及在所述晶体管的发射极与GND之间连接的第2阻抗电路,所述第2阻抗电路由电感器和电容的并联谐振电路构成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社,未经夏普株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200410068594.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。





