[发明专利]热敏粘合剂材料及热激活它的方法和设备有效

专利信息
申请号: 200410068443.0 申请日: 2004-05-24
公开(公告)号: CN1608860A 公开(公告)日: 2005-04-27
发明(设计)人: 森田充展;久乡智之;后藤宽;稻叶宪彦 申请(专利权)人: 株式会社理光
主分类号: B41M5/26 分类号: B41M5/26;B65C9/24;B41J2/32;G09F3/10
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 贾静环;宋莉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明揭露一种热敏粘合剂材料,其包括基底和含有热塑性树脂和固体增塑剂的热敏粘合剂层,热敏粘合剂材料设计为可以对其加热并可将其施加到粘附体上,其中所述热敏粘合剂材料表现出对粘附体这样的粘结强度,即从该热敏粘合剂材料被施加到粘附体后即刻开始,其粘结强度随时间而提高。
搜索关键词: 热敏 粘合剂 材料 激活 方法 设备
【主权项】:
1、一种热敏粘合剂材料,其包含:基底;和含有热塑性树脂和固体增塑剂的热敏粘合剂层,且其设计为可以对其加热并将其施加到构成使之可以受热和施用于粘附体上,其中热敏粘合剂材料表现出对粘附体这样的粘结强度,即从该热敏粘合剂材料被施加到粘附体后即刻开始,其粘结强度随时间而提高。
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