[发明专利]取放待测电子元件的方法与装置

摘要

本发明涉及取放待测电子元件的方法与装置，该发明包括一吸附装置，一基座，一排气装置，其中，该吸气装置以吹气来产生一推力，用来恢复被压缩的气密空间，该端子与该测试端子在该吸附装置被移至该第二位置时，保持一段距离。该发明是利用两种不同弹性系数的弹性装置来产生两阶段的压缩，以第一阶段的压缩来将所吸附的待测电子元件移至定位导板以固定待测电子元件的位置，此时待测电子元件的端子与测试端子并不接触，因此不会因待测电子元件的端子与测试端子的抵触而使得吸附头被破真空，避免了电子元件因而掉落的问题，并且在待测电子元件被移至测试机台时，再以第二段的压缩来使得待测电子元件的端子与受测端子接触来完成测试。

主权项

1.一种取放待测电子元件的装置，其特征是，包含：一吸附装置，该吸附装置设于一气密空间中，其包含至少一条吸管，该吸管的一端用来吸附一待测电子元件，另一端则与该气密空间连通，且该待测电子元件被吸附的表面包含复数个端子；一基座，该基座包含该气密空间、一定位导板与复数个测试端子，该气密空间的两端开口分别与一吸气装置及该吸附装置相接触以形成该气密空间，其中该吸附装置被限制在该气密空间中的一第一位置与一第二位置间移动，并且与该气密空间保持气密接触；以及一排气装置，用以抽气来产生一吸力，各该吸管通过该吸力来吸附该待测电子元件，在该待测电子元件被吸附后，连带拉动该吸附装置与该待测电子元件至该定位导板所限制的一固定位置，并且在该吸力消失后，该气密空间恢复该吸附装置至该第一位置；其中，该吸气装置以吹气来产生一推力，用来恢复被压缩的气密空间，该端子与该测试端子在该吸附装置被移至该第二位置时，保持一段距离。