[发明专利]一种制备硅锆介孔材料的方法无效

专利信息
申请号: 200410066438.6 申请日: 2004-09-16
公开(公告)号: CN1587044A 公开(公告)日: 2005-03-02
发明(设计)人: 程志林;杨建国;张欢燕;薛青松;于心玉;何鸣元 申请(专利权)人: 华东师范大学
主分类号: C01B39/04 分类号: C01B39/04;C01B39/08
代理公司: 上海德昭专利事务所 代理人: 程宗德;石昭
地址: 200062*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种制备硅锆介孔材料方法,室温下将模板剂、添加剂、酸源、锆源、辅助模板剂和水组成混合液,搅拌至混合液澄清,向混合液内滴加硅源,在合成温度0~120℃下搅动合成1~7天,经抽滤、水洗和干燥,400℃~600℃下焙烧6h,制得硅锆介孔材料。介孔材料的孔径为2.0~2.5nm,比表面积为900~1300m2/g,硅锆比为100~1。本发明的优点是方法简单、易操作、成本低和产物的锆含量高。
搜索关键词: 一种 制备 硅锆介孔 材料 方法
【主权项】:
1.一种制备硅锆介孔材料的方法,其特征在于,室温下将模板剂、添加剂、酸源、锆源、辅助模板剂和水组成混合液,搅拌至混合液澄清,向混合液内滴加硅源,在合成温度0~120℃下搅动合成1~7天,经抽滤、水洗和干燥,400~600℃下焙烧6h,制得硅锆介孔材料,模板剂是长链季铵盐类阳离子表面活性剂,长链的碳数为12~18,添加剂是氢氟酸、氟化铵、氟化钾或氟化钠,酸源是盐酸、硝酸、硫酸或乙酸,锆源是硫酸锆、氧氯化锆、异丙醇锆或四氯化锆,辅助模板剂是乙醇、丁醇、异丁醇、叔丁醇、乙二醇或者季戊四醇,硅源是正硅酸乙脂、硅酸钠或硅溶胶,硅源中的SiO2/锆源中的ZrO2的摩尔比为30~1,水/硅源中的SiO2的摩尔比为350~60,模板剂/硅源中的SiO2的摩尔比为0.01~0.5,添加剂/硅源中的SiO2的摩尔比为0~5.1,辅助模板剂/硅源中的SiO2的摩尔比为0~10,酸源中的H+/硅源中的SiO2的摩尔比为0~5,该硅锆介孔材料的结构属于六方形孔的中孔结构,孔径为2.0~2.5nm,比表面积为900~1300m2/g,硅锆比介于100~1。
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