[发明专利]一种制备硅铝介孔材料的方法无效
| 申请号： | 200410066437.1 | 申请日： | 2004-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN1608989A | 公开（公告）日： | 2005-04-27 |
| 发明（设计）人： | 程志林;杨建国;张欢燕;薛青松;梁学正;何鸣元 | 申请（专利权）人： | 华东师范大学 |
| 主分类号： | C01B39/04 | 分类号： | C01B39/04 |
| 代理公司： | 上海德昭专利事务所 | 代理人： | 程宗德;石昭 |
| 地址： | 200062*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种制备高铝含量硅铝介孔材料方法，室温下将模板剂、添加剂、酸源、铝源和水组成混合液，一定温度下搅拌至混合液澄清，向混合液内滴加硅源，在合成温度0～ 120℃下搅动合成1～7天，经抽滤、水洗和干燥，400～600℃下焙烧3～15h，制得硅铝介孔材料，介孔材料的孔径、比表面积和硅铝比分别为1.5～3.0nm、900～1700m2/g和50～0.8。该方法的优点是合成温度低、操作简单和产物性能好，高铝含量、比表面积大和孔径小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 硅铝介孔 材料 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制备硅铝介孔材料方法，其特征在于，室温下将模板剂、添加剂、酸源、铝源和水组成混合液，搅拌至混合液澄清，向混合液内滴加硅源，在合成温度0～120℃下搅动合成1～7天，经抽滤、水洗和干燥，400～600℃下焙烧3～15h，制得高铝含量硅铝介孔材料，模板剂是长链季铵盐类阳离子表面活性剂，长链的碳数为12～18，添加剂是氢氟酸、氟化铵、氟化钾或氟化钠，酸源是盐酸、硝酸、硫酸或乙酸，铝源是异丙醇铝、氯化铝、硝酸铝或硫酸铝，硅源是正硅酸乙脂、硅酸钠或硅溶胶，硅源中的SiO2/铝源中的Al2O3的摩尔比为100～0.1，水/硅源中的SiO2的摩尔比为300～80，模板剂/硅源中的SiO2的摩尔比为0.01～0.5，添加剂/硅源中的SiO2的摩尔比为0～5.1，酸源中的H+/硅源中的SiO2的摩尔比为0～5，硅铝介孔材料的结构属于六方形孔的中孔结构，比表面积积为800-1700m2/g，孔径范围为1.5～3.0nm，硅铝比介于50～0.8。
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